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明年半导体设备订单成长 记忆体厂力道最强应材:逻辑、晶圆代工业正走入景气低循环-资讯测氧仪

2022-11-01 11:20:30  兴胜机械网

明年半导体设备订单成长 记忆体厂力道最强应材:逻辑、晶圆代工业正走入景气低循环-资讯

全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)台湾时浓度计间16日举行线上法说,应材执行长Mike Splinter表示,2007年第一季面板、逻辑及代工业者对资本支出保守,其中晶圆代工业确定走入景气低循环(down-turn),2007年下半才会恢复成长力道;记忆体业者因积极扩充产能,支撑起应材矽晶事业部过半营收,同时,记忆体设备订单成长力道也最强。应材高层说法已为2007年上半记忆体设备成长高于晶圆代工定调。
Splinter表示,就总体经济而言,正处于软着陆(soft-landing)的复苏状态,但就半导体产业面而言,短期呈现缓慢成长,晶圆代工在PC、手机库存及淡季影响下,产能利交联电缆用率维持81~85%水准,连带影响下一波投资动作偏观望,他形容,逻辑、晶圆代工正历经低循环调整,最快期待2007年下半投资力道才会增强。
不过,Splinter仍对长期逻辑、晶圆代工厂投资先建材加工进制程技术表示乐观,他认为65奈米制程真正放量成长及投资先进45奈米制程技术研发,对设备业者来说仍相当乐观。这样论调也相当符合台湾晶圆厂台积电(2330)、联电(2303)所给的资本支出方向,对维持能够获利的产能利用率相当谨慎,资本支出规划则着重65及45奈米制程,投资先进研发不会手。
值得注意的是,应用材料2007年矽晶事业设备预估将成长10%,其中应材认为,由于记忆体业者积极扩充12寸厂以及快闪记忆体产品快速成长,来自记忆体业者采购订单将超出其矽晶焊炬事业部营收一半,相较于晶圆代工厂成长迟缓,记忆体业者则会是巨幅成长(big growth)。他也认为,微软(Microsoft)新作尚志业系统Vista将会刺激记忆体容量需求。
面板产业方面,应材认为,整体而言面板业者持续消化过剩产能,上半年投资也将下滑,其中第一季来自面板厂的新订单将会减少2亿美元,预估2007年下半投资才会加强,而这点也成为众多市场分析师关切焦点。应材指出,除了目前冷藏柜既有产品线持续拓大市场占有率,集团积极开拓其他新事业产品线,同时也会持续将购并纳为策略重要一环。

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